基本情報
応用分野
本製品は、各種ウェーハ上のテスト用途に特化して設計された全自動プローブステージであり、高精度なチップの電気特性評価、信頼性試験、故障解析などの場面で活用できます。高い荷重条件や偏荷重、広い温度範囲といった複雑な試験環境にも対応し、集積回路、半導体デバイス、光電子デバイスなど、高精度な自動化試験分野において幅広く採用されています。
技術的特徴
1. 各種チップのテスト用途に特化して設計されています
本装置は多様なウェーハテスト環境に対応し、各種チップおよびデバイスの自動化テストに適しています。高精度・高安定性・高効率を備えた産業用レベルの量産テストニーズを満たします。
2. 超高位置決め精度と運動性能
全閉ループ制御システムを採用し、位置決め精度は最大で±1μmに達します。インデックスタイムは最小240ミリ秒を実現し、大理石製のベースと高剛性構造を組み合わせることで、低振動かつ高速な位置決め運動を実現します。
3. 高負荷に対応した安定な支持構造
最大リフトアップ力は750kgfで、Z軸は四隅一体型の支持構造を採用しており、高荷重や偏荷重条件下においても変形量を極めて小さく抑え、試験プロセスの安定性と信頼性を確保します。
4. 広温度域の高精度温制御システム
試験温度範囲は−40℃から200℃までで、独自開発のCHUCKユニットを搭載し、核心的な工法上の課題を克服することで、全温度領域にわたり安定かつ高精度な温度制御を実現しています。
ソフトウェアの機能
1. スマートな位置合わせと検出機能
ウェーハアライメントおよびニードルアライメントによるプローブ位置合わせをサポートし、ウェーハIDのOCR認識機能とPMI針痕検出機能を搭載することで、全工程にわたる自動化による高精度な位置決めを実現します。
2. 大容量と高速通信能力
最大200万個のダイに対応し、GPIB通信およびSECS/GEM規格の通信プロトコルをサポート。パターン変更による再測定が可能で、海外の主流機種とも双方向互換性を備えています。
3. 強力なマップの管理と編集
インポートファイルによるマップの迅速な生成をサポートし、マップおよびダイの属性のオフライン編集も可能。リピートタッチによる繰り返しテスト機能を備え、海外の主流機種のマップファイル形式にも完全対応しています。